软通动力：已深耕人工智能领域多年并搭建起相对完整的AI软硬件产品矩阵

　　7月28日消息，软通动力披露投资者关系活动记录表显示，公司已深耕人工智能领域多年，成立了人工智能研究与创新中心（ AIC ），推出软通天璇 MaaS 平台、AISE 平台、天坊工业互联 AI 平台、AI 知识中台等，布局人形机器人研究院、成立 AI PC 研究院等，已搭建起一套相对完整的 AI 软硬件产品矩阵。同时，公司子公司鸿湖万联发布了面向 PC端的 SwanLinkOS 商业 PC 发行版(Beta 版)。软通计算（同方计算机）具备从芯片设计、板卡设计、软件和嵌入式系统开发、产品研发、外观设计到整机系统设计等全方位的研发设计能力，并已接连中标多个项目。在智能汽车领域，智能汽车业务委员会整合了公司的技术能力，聚焦生产制造数字化、智能座舱及自动驾驶产品研发、汽车新营销平台建设及运营三大能力的业务覆盖。此外，公司围绕“算力中心、算力一体机、算力平台、算力服务”等维度打造自身的算力服务体系。