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铜冠铜箔(301217)内幕信息消息披露
 
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(深互动)铜冠铜箔:IC封装用载体铜箔正在推进新产品的技术研发及产业化工作

http://www.chaguwang.cn  2026-04-27  铜冠铜箔内幕信息

来源 :深交所互动易2026-04-27

  cninfo905127问铜冠铜箔(301217)董秘您好!请你详细介绍一下贵司在载体铜箔方面的技术产能布局,以及现在的出货体量有多少?顺祝您工作顺利!

  2026-04-23 00:02:27

  铜冠铜箔答cninfo905127

  您好,感谢您的关注。公司 IC 封装用载体铜箔正在推进新产品的技术研发及产业化工作。

  2026-04-27 16:33:33

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