来源 :界面2022-07-29
铜冠铜箔7月29日公告，拟使用部分超募资金投建15,000吨/年高精度储能用超薄电子铜箔项目，项目计划总投资金额13.45亿元。其中建设投资11.05亿元，建设期利息 464万元，铺底流动资金23556万元。公司拟使用部分超募资金96385.93万元，项目资金不足部分将通过自筹解决。