铜冠铜箔：铜陵铜冠产能扩充项目将增加公司PCB铜箔产能1万吨 公司生产能力有望大幅提升

　　1月17日下午，铜冠铜箔（301217）首次公开发行股票并在创业板上市网上路演在全景路演举办。国泰君安投资银行部执行董事、保荐代表人朱哲磊表示，目前，我国铜箔生产行业低端市场竞争较为激烈。随着下游客户产品迭代加速、性能要求提高，高端铜箔产品的需求日益提升，使得拥有领先技术、龙头客户和规模优势的企业具备更强的竞争优势。特别是在我国5G通信、工业4.0、物联网等建设速度加快的大背景下，高端PCB铜箔面临较好的市场机遇，而当前我国高端PCB铜箔产能有限，大量依赖进口。

　　朱哲磊表示，2018年至2020年，发行人的PCB铜箔的产能利用率持续维持在较高水平。本次铜陵铜冠产能扩充项目预计将增加发行人PCB铜箔产能1万吨，项目建成后发行人高频高速PCB铜箔的生产能力将得到大幅提升，有利于提升发行人生产规模效应和产品市场占有率，增强发行人核心竞争力，提高发行人的主营业务规模和盈利水平。