来源 :深交所互动易2024-07-09
cninfo951353问联特科技(301205)请问联特科技是否具备“扇出面板级封装（FOPLP）”相关技术，以及可商业应用的产品？若无，公司是否考虑研发？若有，产品是否已达到可量产的阶段？？谢谢！
2024-05-23 14:25:53
联特科技答cninfo951353
尊敬的投资者您好，公司暂未研发您提到的相关技术。感谢您的关注！
2024-07-09 16:44:57