来源 :深交所互动易2022-09-16
心如菩提问联特科技(301205)公司有没有先进封装技术？具体是哪些先进封装技术？目前最小能做多少nm先进制程芯片的封装？谢谢
2022-09-14 15:25:53
联特科技答心如菩提
尊敬的投资者，您好！在光器件研发和工艺技术方面，公司已掌握主流光器件的设计和工艺，包括气密性BOX、非气密性BOX、TO-CAN及同轴类OSA、单模/多模COB等。公司目前采用的7nm先进制程芯片的400G光模块已完成产品开发。感谢您对公司的关注！
2022-09-16 17:50:34