来源 :21经济网2025-10-31
大族数控在投资者关系活动中表示,公司新开发的具备3D背钻功能的钻测一体化CCD六轴独立机械钻孔机,可实现超短残桩及高位置精度背钻加工,已通过终端客户认证并获得多家高多层板龙头企业的批量采购;针对高多层HDI板加工需求,公司研发的高功率CO?激光钻孔机支持大孔径和跨层盲孔高品质加工。此外,新型激光加工方案克服了传统CO?激光热效应问题,满足AI智能手机和800G+光模块类载板对微小孔与高精度外形的加工要求,已获客户工艺认可并取得正式订单。