大族数控：已完成压合系统、在线双面光学检查机等新产品研发，3D背钻技术获得行业认证

　　大族数控披露投资者关系活动记录表显示，2023年，公司已完成压合系统、在线双面光学检查机等新产品的研发，进一步拓展了关键工序的覆盖，加上涂层刀具产品的引入，业务范围跨入真空压合设备、光学检测设备及材料领域。另外，公司开发的3D背钻技术可实现超短残桩，并可满足残桩设计值±2mil高精度背钻的加工要求，已获得行业内多家高多层板龙头企业的认证，陆续实现正式订单。同时，公司一直以来紧紧围绕国内封装基板龙头客户的需求进行产品研发，推出的高转速载板专用机械钻孔机获得国内多家龙头客户的认证。