来源 :读创2023-06-09
深圳市大族数控科技股份有限公司（以下简称“大族数控”或“公司”）6月9日发布公告称，公司于近期与中信证券策略会、大家资产召开了分析师会议。在会议中，大族数控透露，PCB产业作为电子信息基础产业不可或缺的一部分，未来在5G应用场景延伸、AI内容生成、汽车自动驾驶等推动下，PCB的需求量特别是高端PCB市场将恢复上涨态势，对高技术附加值专用加工设备需求提升，特别是国内市场，将带来更大的国产化替代市场空间。公司致力于“成为世界范围内最受尊敬和信赖的PCB(装备)服务商”。
▲大族数控公告截图
大族数控向投资者介绍了公司所处PCB行业情况。受全球地缘政局不稳定等影响，全球通货膨胀加剧，消费者信心指数大幅下滑，自2022年中旬至今，电视机、个人电脑、平板、手机等大宗消费不振，尽管服务器及存储器、通讯设备领域、工业领域、汽车电子等方面需求有所成长，但PCB市场整体需求依旧不足，从而影响下游客户的投资力度和进度，专用加工设备市场受到较大的影响。
但从中长期来看，PCB产业作为电子信息基础产业不可或缺的一部分，未来在5G应用场景延伸、AI内容生成、汽车自动驾驶等推动下，PCB的需求量特别是高端PCB市场将恢复上涨态势，对高技术附加值专用加工设备需求提升，特别是国内市场，将带来更大的国产化替代市场空间。
公司战略规划方面，大族数控称，公司自成立以来始终专注于PCB专用设备行业，不断拓展PCB制造过程中技术难度大、附加值高的关键工序，持续为客户提供一站式解决方案；同时围绕专用加工设备的辅助工具、辅助材料及加工对象，重新打造价值链条，致力于“成为世界范围内最受尊敬和信赖的PCB(装备)服务商”。
从深度上，公司从专注于设备本身效率及稳定性、自动化及智能化等方面的提升，嬗变至工艺解决方案的创新，针对现有设备业务，增加相应设备耗材、材料等，并结合设备、工艺参数、加工工具及原辅料等为客户提供最优的工序解决方案，同时通过单机自动化及工序自动化、工序一体化、上下游协同化的技术发展思路，不断更新全流程智能化生产模式，为下游PCB产业客户提供工序的一体化解决方案；从广度上，公司将充分挖掘现有产品上下游工序的价值，持续丰富产品矩阵，致力于为客户提供多制程前后品质一致的综合性解决方案。
关于多层板市场业务发展情况，大族数控表示，公司在多层板市场具有较强市场地位，关键产品几乎可实现100%国产化替代；为进一步提升国内PCB企业的数字化水平，降低综合运营成本，公司持续加大产品创新力度，如迭代的自动化、智能化钻孔机方案，实现了钻房综合稼动率的显著提升，助力客户降本增效。另外公司将进一步拓展该市场的产品线，不断挖掘新的市场增长点，为客户提供内涵更为丰富的一站式解决方案，确保公司粮仓市场有稳固的业绩增长。
在高多层板方面，主要受通信设备、服务器、AI加速器等高速应用推动，高速产品的信号完整性则对加工设备的精度有更高要求，驱动CCD六轴独立机械钻孔机、高层间对位精度激光直接成像机、大台面通用测试机及四线测试机等设备需求的增长。
大族数控还介绍了公司在HDI市场的进展情况。5G智能手机、汽车自动驾驶等终端不断提升HDI技术的难度，如叠层数增加、盲孔孔径减小及密度增加、高频高速材料的应用等，驱动CO2激光钻孔机、UV+CO2复合激光钻孔机、高解析度激光直接成像机、高精测试机等设备需求的成长，且公司将HDI市场细分为不同终端应用，针对不同需求提供适当的解决方案，加上国内电子终端品牌的供应链国产化替代需求提升，促进公司在该市场的增长。
在IC封装基板领域的进展情况方面，大族数控透露，在应用于计算机、通讯类设备的CPU、GPU、SoC、存储及射频类芯片等领域的IC封装基板市场，公司多类产品取得突破，部分产品进入高阶FC-BGA封装基板加工领域。新研发的高转速机械钻孔机、高精测试机产品获得国内多家龙头客户的认证并形成正式销售，而运用新型激光技术，开发用于高阶封装基板超高叠层、内埋高精度元器件等高阶封装基板工艺的方案，获得国际芯片厂商的技术认证；另外CO2激光钻孔设备在阻焊工序的开拓性应用，获得国内数家龙头企业的复购订单；最新研发的±2.5μm综合对位精度的高精专用测试设备，可对标全球封装基板测试设备龙头企业Nidec-Read的主流机型，相关产品有望实现高水平的国产化替代。