来源 :深交所互动易2026-04-29
irm1328396问逸豪新材(301176)董秘好！随着1.6T光模块、高端存储芯片（DDR5/LPDDR5）、苹果手机等下游需求爆发，载体铜箔（可剥离铜箔）成为PCB上游最受关注的材料之一。2025年7月公司在互动易平台，说已开发抗剥离强度稳定的易剥离超薄载体铜箔产品。请问：目前公司载体铜箔有没有给国内厂商送样验证？未来会否会小批量生产？谢谢！
2026-04-27 19:15:18
逸豪新材答irm1328396
尊敬的投资者您好！公司已完成易剥离极薄载体铜箔的研发项目，目前正持续推动项目产业化进程，感谢您的关注！
2026-04-29 11:30:20