来源 :中国证券网2026-04-24
4月23日晚，逸豪新材发布的2025年年报和2026年一季报显示，2026年一季度，公司实现营收5.84亿元，同比增长62.13%；实现净利润939.09万元，同比增长709.75%；扣非净利润为881.44万元，同比增长537.97%。2025年度，公司实现营收17.2亿元，同比增长19.69%；净利润和扣非净利润分别亏损5862.19万元、6090.2万元。
一季度业绩增长，主要系铜箔募投项目一期于去年下半年投产、本期产销量同比大幅增加；同时行业供需情况稳步改善，加工费提升和铜价上涨导致铜箔销售价格同比提高。
2025年度利润亏损，主要受行业和公司经营阶段等因素影响。电子电路铜箔方面：2025 年AI 与新能源双轮驱动，国内电子铜箔行业呈现复苏回暖。而前期新建产能的持续释放，加剧整体行业竞争，铜箔加工费全年仍处相对低位。报告期内，公司积极推进募投项目建设，持续加大研发投入，不断丰富产品种类和优化产品结构，电子电路铜箔毛利率逐步改善。PCB 方面：受限于投产年限短、积累不足，公司PCB业务处于市场拓展、产品结构优化和产能爬坡等行业和业务积累的阶段，影响了公司 PCB 业务表现。
报告期内，公司新增产能陆续释放，销售收入增加，应收账款和存货等相应增长，公司依据《企业会计准则》等相关规定，对相关资产计提资产减值准备（含信用减值损失）损失合计33,454,987.12 元，相应影响公司业绩。
2025年，公司持续推进研发工作，成功研发105-210μm 超厚铜箔（涵盖HTE系列、LP 系列、RTF 系列），及 9-12μm 高密度互连（HDI）用铜箔（涵盖HTE 系列、LP系列、RTF 系列）等产品。同时，公司持续推动 HVLP 铜箔的研发与客户认证进程，该产品在粗糙度、瘤化形态、抗剥离强度等指标上表现良好，已向多家客户送样，并积极推进样品测试、分析等工作，加速 HVLP 铜箔在客户端的认证，为未来高速铜箔的批量出货奠定基础。
公司电子电路铜箔已覆盖下游覆铜板、PCB 领域众多知名企业，与生益科技、南亚新材、鹏鼎控股、健鼎科技、景旺电子、胜宏科技等建立了稳定的合作关系，产品广泛应用于消费电子、汽车电子、通讯电子、新能源、服务器等众多终端行业。
此外，2025年，公司加强锂电铜箔产线建设与技术开发等工作。2026年，公司募投项目二期在建年产5500 吨铜箔项目，预计投产，将提升公司电子电路铜箔和锂电铜箔的产能。同时，公司持续推动铜箔产品结构优化战略，提升高密度互连（HDI）线路板用铜箔、大电流、大功率基板用厚铜箔、超厚铜箔、RTF 等高端铜箔的产销量。加强 HVLP 铜箔的研发和认证等相关工作，推动产品进入AI 算力、数据中心等高端供应链体系，强化高端产品进口替代能力。