来源 :深交所互动易2026-06-01
irm2536668问中一科技(301150)公司在PCB高端市场的拓展情况如何？在HDI、IC载板等高端PCB用铜箔领域有何前瞻布局？
2026-05-28 15:50:35
中一科技答irm2536668
您好，在电子电路铜箔方面，公司2025年已实现高频高速RTF与HVLP系列产品量产，挠性铜箔、硬度铜箔、HTE-LP铜箔等产品在关键性能上大幅提升，储备可剥离载体铜箔相关技术。未来公司将持续加大研发投入，依托公司研发中心及产学研合作平台，协同客户开展联合攻关，密切关注前沿技术动态与产业需求变化，积极推进高端电子电路铜箔等高附加值产品的研发与生产，提升综合竞争力。感谢您的关注。
2026-06-01 15:16:03