来源 :深交所互动易2024-11-25
irm1868324问隆华新材(301149)聚醚胺作为封装材料下游是否可以用在半导体，芯片封装领域
2024-11-17 11:20:43
隆华新材答irm1868324
公司CASE用聚醚可用于制备微电子封装点胶，端氨基聚醚产品可用于电子封口胶固化剂、电子灌封料固化剂、电子包封料固化剂。公司产品至下游终端产品之间尚存在较多加工制造环节，具体使用场景由下游客户根据自身需求确定。感谢您的关注！
2024-11-25 15:00:12