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哈焊华通(301137)内幕信息消息披露
 
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哈焊华通:控股子公司拟申请1亿元综合授信额度

http://www.chaguwang.cn  2025-02-28  哈焊华通内幕信息

来源 :公司公告2025-02-28

哈焊华通公告,公司控股子公司海盐中达金属电子材料有限公司拟向相关金融机构申请总额不超过人民币10,000.00万元的综合授信额度。授信形式包括流动资金借款、银行承兑汇票等,具体合作银行及融资额待进一步协商确定。该事项需提交股东大会审议,授权法定代表人或其指定代理人办理相关手续。

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