来源 :新浪财经2023-02-13
哈焊华通融资融券信息显示,2023年2月10日融资净偿还207.9万元;融资余额3063.49万元,较前一日下降6.36%。
融资方面,当日融资买入164.83万元,融资偿还372.73万元,融资净偿还207.9万元,连续4日净偿还累计610.96万元。融券方面,融券卖出0股,融券偿还0股,融券余量0股,融券余额0元。融资融券余额合计3063.49万元。
哈焊华通融资融券交易明细(02-10)
哈焊华通历史融资融券数据一览