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哈焊华通(301137)内幕信息消息披露
 
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哈焊华通:连续4日融资净偿还累计610.96万元(02-10)

http://www.chaguwang.cn  2023-02-13  哈焊华通内幕信息

来源 :新浪财经2023-02-13

  哈焊华通融资融券信息显示,2023年2月10日融资净偿还207.9万元;融资余额3063.49万元,较前一日下降6.36%。

  融资方面,当日融资买入164.83万元,融资偿还372.73万元,融资净偿还207.9万元,连续4日净偿还累计610.96万元。融券方面,融券卖出0股,融券偿还0股,融券余量0股,融券余额0元。融资融券余额合计3063.49万元。

  哈焊华通融资融券交易明细(02-10)

  哈焊华通历史融资融券数据一览哈焊华通历史融资融券数据一览

  

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