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满坤科技(301132)内幕信息消息披露
 
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满坤科技发债7.6亿,年产110万平方米高端PCB

http://www.chaguwang.cn  2026-04-03  满坤科技内幕信息

来源 :电路板智造2026-04-03

  4月2日,满坤科技(301132)发布公告,公司拟发行可转换公司债券募集资金总额不超过人民币76,000.00万元,扣除发行费用后的募集资金净额将用于投入泰国高端印制电路板生产基地项目以及智能化与数字化升级改造项目。

  满坤科技是一家专业从事印制电路板(PCB)研发、生产和销售的高新技术企业。公司主要产品为单/双面、多层高精密印制电路板,以刚性板为主,广泛应用于汽车电子、通信电子、消费电子、工控安防等领域。

  泰国项目:年产110万平方米,运营期年均营收8.65亿元

  根据公告,泰国高端印制电路板生产基地项目选址于泰国巴真武里府304工业园区,计划建设年产110万平方米高端印制电路板的生产基地。该项目旨在匹配新能源汽车、AI服务器、机器人、高速通信等领域客户的本地化产能诉求,优化公司产能布局,强化国际竞争力并降低国际贸易风险。

  据募投项目可行性研究报告,该项目在运营期可实现年均营业收入86,480.00万元,年均净利润3,868.50万元,项目税后内部收益率达16.17%。

  智能化升级项目:总投资3.05亿元,建设期36个月

  智能化与数字化升级改造项目由母公司满坤科技作为实施主体,总投资额为30,455.00万元,实施地点位于江西省吉安市,规划建设期36个月。公司将通过引进高自动化、高精度的智能生产设备及数字化管理系统,搭建数字化信息系统,强化信息安全建设,为PCB产品规模化量产提供智能制造支撑。

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  两项目区别:目标市场、产品结构、客户矩阵各有侧重

  公告还披露了本次募投项目与前次项目的区别。一是目标市场定位不同:前次项目位于江西吉安,聚焦境内市场;本次项目落地泰国,借助当地税收减免(企业税豁免最长8年)及汽车、电子电路产业集群优势,深度开拓东南亚、中国台湾、日韩及欧美高端市场。

  二是产品结构侧重不同:前次项目侧重消费电子、汽车电子、工业控制、智能安防等领域,产品以光电显示产品、触控模组、照明系统等为主;本次项目聚焦汽车电子、服务器及配套设施、工业控制、高速通信等领域,以新能源三电系统、智能驾驶系统、车载娱乐系统、智能座舱、AI服务器二次电源、工业机器手等为主。

  三是客户矩阵存在差异:前次以海康威视、普联技术、格力电器、视源股份、联想集团等境内客户为主;本次重点服务台达电子、光宝科技、马瑞利、捷温电子、韩松集团、和硕电子等境外客户。

  公司表示,前次与本次募投项目在布局逻辑上既存在战略差异,又形成有机协同,顺应了PCB行业“国内夯实基础+海外拓展增量”的全球化发展趋势。

  募投项目符合产业政策,有助于优化资本结构

  本次募集资金投资项目符合国家产业政策及公司战略规划方向,具有良好的市场前景和经济效益,有利于优化产能布局、扩大业务规模、增强市场竞争力。发行完成后,公司总资产规模及资金实力将有所增强。随着未来可转债持有人陆续转股,公司资产负债率将逐步降低,有利于优化资本结构、提升抗风险能力。公司同时提示,募投项目建设期内可能导致净资产收益率、每股收益等财务指标出现一定程度的下降,但随着项目顺利实施,业务规模和盈利能力将进一步提高。

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