来源 :证券市场红周刊2021-11-08
发行概览：公司本次拟向社会公开发行股票2000万股，占发行后总股本的比例为25%，本次募集资金将按轻重缓急投资于以下项目：汽车电子研究院建设项目、汽车电子元件推广项目、汽车芯片IC设计项目。
基本面介绍：发行人是国内知名的电子元器件授权分销商，主要分销东芝、首尔半导体、村田、松下、LG等国际著名电子元器件设计制造商的产品。具体产品包括光电器件、存储芯片、被动元件和分立半导体等，产品主要应用于汽车电子领域。发行人通过为客户提供有竞争力的供应链服务和技术服务以实现产品销售，主要客户包括延锋伟世通、亿咖通、金来奥、法雷奥、现代摩比斯等国内外汽车电子零部件制造商。除汽车电子领域外，发行人销售产品的其他应用领域主要有消费电子、大数据存储、电力电子等，其他主要客户还包括宝存科技、南京德朔等。报告期内，发行人电子元器件分销业务收入分别为110338.19万元、107359.66万元、102460.67万元和59971.37万元，汽车电子领域占比约60%-70%。
核心竞争力：公司在发展过程中，始终坚持与知名供应商保持合作，自成立以来合作的供应商主要为全球电子元器件行业领先的设计制造商，包括东芝、首尔半导体、村田、松下、LG等，都是在各自细分行业领域中具有重要影响力的企业。优质的供应商资源使得公司在产品竞争力、盈利能力等方面较其他中小型分销商具有较大优势。一方面，公司凭借上游厂商的技术、品牌、规模等优势，可以不断开拓下游中高端产品市场，有利于公司保持核心技术、产品品质的领先，有利于公司形成品牌效应，增强市场影响力和客户忠诚度；另一方面，优质供应商不断开发的新产品、新技术被公司及时了解和吸收，有利于公司整体技术实力和技术水平保持与国际同步，从而能够及时掌握世界电子元器件产业发展的技术趋势，为国内下游客户持续进行高水准、领先性的技术实施工作，对于公司持续发展起到重要保障作用。
募投项目匹配性：本次募投项目是公司实现向芯片产业链上游延伸的重要举措，本项目的建设，有利于公司进一步增强盈利能力，进而实现公司的可持续性发展。由于汽车电子研究院建设项目、汽车电子元件推广项目与汽车芯片IC设计项目均需要一定的建设期，因此短期内公司的净资产收益率将会因为财务摊薄而有所降低。随着募集资金投资项目的逐步实施以及效益的逐渐实现，新产品的销售收入将以较快速度增长，盈利能力和净资产收益率水平也将回升至较好水平。本项目投产后公司主营业务收入和主营业务利润将随之增加，公司财务状况将进一步改善。
风险因素：创新风险、技术风险、经营风险、内控风险、财务风险、法律风险、发行失败风险、其他风险。
（数据截至11月5日）