来源 :公司公告2026-06-09
广立微公告，公司首次公开发行股票的募投项目“集成电路成品率技术升级开发项目”“集成电路高性能晶圆级测试设备升级研发及产业化项目”和“集成电路EDA产业化基地项目”已达到预定可使用状态并予以结项。截至2026年5月31日，上述项目节余募集资金9411.57万元（含利息收入），拟将该节余资金永久补充流动资金，用于支持公司主营业务日常经营与发展。