广立微全新一代DATAEXP平台及AI产品重磅发布

http://www.chaguwang.cn 2026-05-26 广立微内幕信息

来源 :杭州广立微电子股份有限公司2026-05-26

　　SmtCell

　　功能强大的参数化单元创建工具

　　通用型的测试芯片版图自动化设计平台

　　可寻址测试芯片设计平台

　　可寻址测试芯片

　　产品芯片成品率和性能诊断

　　超高密度测试芯片设计及快速测试技术

　　高密度工艺监测电路IP

　　为半导体量身定做的模型训练、评估、上线全流程智能平台

　　设备监控系统

　　智能良率、品质异常检测及报警系统

　　半导体缺陷异常智能化诊断系统

　　半导体缺陷通知和管理系统

　　基于大语言模型的半导体行业智能专家

　　存储芯片失效模式分析智能系统

　　基于无监督机器学习的机台trace实时异常检测系统

　　QuickRoot

　　AI增强的快捷根因分析及溯源系统

　　AutoInk

　　车规级芯片筛选工具

　　高效CMP建模与仿真工具

　　Virtual Yield

　　芯片良率建模工具

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　　2026年5月22日，上海——

　　广立微DE User Forum暨新品发布会

　　成功举办。数百位半导体行业领袖、技术专家与生态用户齐聚，共同见证全新一代DATAEXP良率数据管理分析平台及SemiClaw、MuseLab等重磅AI产品正式发布，深入探讨AI技术从概念走向产线、从工具走向决策的落地实践。

　　大会现场，广立微系统呈现了DATAEXP平台

　　"以数据为底座，以AI为引擎"

　　的核心架构——平台致力于打通半导体从设计、制造到封测的全链路数据壁垒，将分散的经验转化为

　　可复用、可进化的智能分析能力

　　。本次升级产品覆盖良率管理、AI智能体、实验设计、智能检测、量测分析等方面，标志着广立微在半导体数智化赛道迈入全新阶段。

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　　一、AI全面渗透核心场景

　　本次新品发布会，广立微聚焦

　　AI驱动半导体良率精细化管理分析

　　的核心场景，正式推出全新一代DATAEXP平台与

　　MuseLab、SemiClaw

　　等战略级产品，以数据贯通全流程、以智能驱动产业升级。

　　良率管理向纵深突破

　　DE-G 4.0

　　升级（

　　六西格玛完整工具箱）

　　专业数据统计分析软件，本次升级三大核心能力：

　　高交互动态数据探索

　　——更灵活的数据洞察体验

　　专业实验设计工具

　　——更专业的DOE分析支撑

　　AI高阶预测建模

　　——更智能的预测分析能力

　　DE-YMS 4.0（先进封装+ AI根因定位）

　　首次全面支持3D先进封装分析

　　，三大突破：

　　封装溯源

　　晶圆堆叠良率预览

　　智能配对

　　为多Die合封工艺提供过程指导及结果追溯的全新解决方案。

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　　QuanTest YAD 2.0（DFT诊断效率革命）

　　业界第一款DFT良率诊断与YMS良率分析打通的软件

　　，突破性实现全量自动化DFT诊断分析：

指标	能力
处理规模	单次可处理 50万+ 诊断报告
出结果速度	30分钟极速完成
效率提升	根因定位效率提升 4X

　　AI赋能RCA准确率提升，为DFT工程师提供高效的良率缺陷诊断能力。

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　　AutoInk 4.0（车规品质管控利器）

　　专为

　　车规芯片品质管控

　　打造：

　　新增

　　数据健康校验

　　功能

　　全新上线

　　Ink Check总览页面

　　支持多环节、多规则、多批次Ink Loss溯源分析

　　覆盖先进封装场景的Defect翻转Ink及容差处理

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　　Photonix 1.0（硅光芯片一站式方案）

　　面向

　　硅光芯片

　　的测试数据管理与分析：

　　多格式数据解析

　　自定义模型搭建

　　PB级数据

　　极速分析

　　一键跳转DE-G SPhos模块完成深度分析为硅光芯片产品的良率数据管理分析提供

　　一站式解决方案

　　。

　　AI应用全场景升级

　　SemiClaw 1.0（企业级自主AI智能体中台）

　　广立微自研的

　　企业级自主AI智能体中台

　　，核心能力：

　　赋能用户便捷搭建具备业务执行能力的

　　数字工程师

　　与DataExp平台深度融合交互，结合广立微多年积累的良率分析Skill

　　自然语言驱动

　　——从数据调取、专业根因分析到标准报告输出，完整分析流程一句话搞定

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　　MuseLab 1.0（半导体AI数据分析专家）

　　广立微自研的

　　专为半导体研发打造的AI数据分析专家智能体

　　：

　　自然语言驱动全流程分析

　　覆盖

　　CP / FT / WAT

　　全制程高阶归因

　　具备

　　业务记忆沉淀

　　能力——让部门Know-how持续积累

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　　INF-TPC 1.0（机台Trace实时异常检测）

　　广立微自研的

　　基于AI算法的工艺机台FDC Raw Trace实时异常检测平台

　　：

　　双算法引擎

　　：无监督学习捕捉潜在风险+有监督训练精准判定

　　实现点维度实时监控

　　为工厂FDC数据分析提供更高阶、更智能的分析监控方案

　　从根本上减少因机台异常导致的晶圆报废率

　　二、

　　行业共话实践，见证数据赋能价值

　　本次会议上，广立微合作伙伴

　　江原科技、矽睿科技、卡秀万辉等行业领先企业

　　现场分享了使用广立微产品与方案的真实体验，讲述了DataExp工具如何帮助企业打破经验壁垒、实现效率与良率的双重突破。分享环节后，参会工程师与广立微技术团队围绕产品功能、实际应用场景与技术细节展开了热烈探讨。

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　　江原科技

　　DE-YMS驱动芯片性能革命，AI+SemiClaw本地化部署

　　来自江原科技的王晓琳女士分享了其工程团队基于DE-YMS & DE-G的多种

　　高阶分析案例

　　：

　　多元拟合

　　老化Aging分析

　　三温监控

　　器件窗口分析

　　同时，江原科技作为广立微的

　　战略合作伙伴

　　，其高性能算力芯片

　　D10 & D20

　　均已与广立微SemiClaw等AI产品完成适配，后续将合作提供

　　更安全的本地化部署方案

　　。

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　　矽睿科技

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　　DE-YMS多Die合封方案赋能良率精准管控

　　来自矽睿科技的王丽高女士分享了DE-YMS ALARM系统在低良率根因定位、风险芯片质量管控等方面的实际使用成果：

　　通过良率管理系统实现

　　多Die合封中无记忆芯片的数据追溯与分析

　　通过Alarm预警模块提前识别异常波动，显著缩短问题响应时间

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　　卡秀万辉

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　　从经验到数据，DE-G六西格玛重塑组织文化

　　DE-G跨行业合作伙伴卡秀万辉的CTO贾旭东博士带来深度分享——

　　"从经验到数据，从绿带到全员：六西格玛打破经验主义围墙，重塑企业组织文化"

　　。

　　他回顾了企业如何借助DE-G中的DOE等工具推行六西格玛方法论，将原本分散的个人经验转化为

　　可量化、可追踪、可传承的数据资产

　　，实现了从少数绿带精英到全员质量意识的组织文化跃迁。

　　三、

　　聚力同行，共筑数智新生态

　　半导体行业的数智化转型，正从单点工具应用走向

　　平台化、智能化的深度融合

　　。广立微DATAEXP平台以其强大的AI能力和场景覆盖度，正在成为

　　连接数据与决策、连接技术与业务

　　的关键枢纽。

　　广立微表示，未来将持续加大在

　　AI算法、行业知识图谱及平台生态

　　上的投入，与更多用户和伙伴携手，共同定义半导体数智化的下一程。