来源 :深交所互动易2026-05-06
irm3116931问广立微(301095)1.?公司在CPO、硅光芯片、光电共封装领域是否有相关EDA软件或测试设备布局？2.?公司产品是否应用于HBM高带宽内存相关的良率测试与设计方案？3.?公司是否布局半导体大模型、AI EDA、智能良率优化平台，有无商业化进展？4.?公司在Chiplet、2.5D/3D先进封装方面有哪些技术和产品支持？
2026-04-03 23:20:47
广立微答irm3116931
尊敬的投资者您好，（1）2025年8月公司收购了硅光EDA软件供应商LUCEDA NV，LUCEDA NV的主要产品可以支持包括采用CPO工艺在内的硅光芯片设计。（2）公司良率提升系列产品覆盖逻辑、存储等各类芯片产品，根据制程演进及工艺革新，不断推出创新的IP及解决方案，目前可支持HBM良率提升需求。（3）公司已发布SemiMind半导体大模型平台、INF-AI工业智能化集成平台及INF-ADC自动缺陷分类系统、INF-WPA晶圆缺陷图案分析系统、iCASE半导体缺陷异常智能化诊断系统等等，上述产品已在客户处部署使用；公司的DFT（可测性设计）良率分析工具QuanTest-YAD已深度融合AI算法，并在行业头部晶圆厂（Fab）完成双重认证。（4）公司的大数据分析软件等产品与解决方案可以用于先进封装芯片的数据分析，公司的DFT软件产品及服务可用于先进封装的DFT设计与良率提升等。感谢您的关注！
2026-05-06 11:45:03