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广立微(301095)内幕信息消息披露
 
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(深互动)广立微:公司暂无直接向芯片封装和印刷电路板制造领域拓展计划

http://www.chaguwang.cn  2025-05-26  广立微内幕信息

来源 :深交所互动易2025-05-26

  irm2329683问广立微(301095)董秘您好,贵公司业务较单一,未来会否进入其它赛道,比如芯片封装,印刷电路板等等

  2025-04-23 17:04:27

  广立微答irm2329683

  尊敬的投资者您好!公司将继续围绕主业,以良率提升为核心,丰富软硬件产品矩阵,构建新的业绩增长点。公司暂无直接向芯片封装和印刷电路板制造领域拓展计划,但公司的大数据分析等软件产品可以用于封装数据、PCB数据分析及产线管理。感谢您的关注!

  2025-05-26 17:05:40

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