广立微：拓展AI在芯片设计自动化等场景应用边界 推动半导体行业向智能化未来迈进

　　广立微2024年度业绩网上说明会于2025年4月22日（周二）15:00至17:00通过远程网络方式召开。

　　互动交流环节，公司方表示，公司半导体大模型SemiMind深度融合知识库与智能体大模型技术，打造开放、灵活、可扩展的智能研发生态系统，目前引入了DeepSeek、Qwen2通义千问、GLM-4、MiniCPM大模型。未来公司将推动AI技术与更多软硬件产品结合，拓展AI在芯片设计自动化、良率提升、软件平台智能化等场景的应用边界，推动半导体行业向更高效率、更低成本的智能化未来迈进。