来源 :全景网2025-02-28
在人工智能技术快速发展的背景下，AI正成为推动半导体产业转型升级的核心力量。2月25日，广立微（301095）在投资者互动平台表示，其工业智能化集成平台INF-AI和半导体大模型平台SemiMind正式上线，并成功接入DeepSeek-R1大模型。这一创新举措标志着广立微在AI与半导体深度融合领域迈出了重要一步，为半导体产业的智能化转型提供了全新解决方案。
广立微的INF-AI平台是一个针对半导体制造业的开放式机器学习平台，支持用户管理数据，一键训练、评测、部署模型，为半导体制造业提供一站式AI赋能解决方案。此外，SemiMind平台通过构建“知识库+智能体”驱动的AI研发基座，能够实现智能化的数据分析、自动化流程管理以及实时数据反馈，显著提升半导体研发效率。目前，SemiMind平台已接入DeepSeek-R1大模型，进一步拓展了其在芯片设计自动化、良率提升等场景的应用边界。
广立微是国内领先的集成电路EDA软件与晶圆级电性测试设备供应商，专注于芯片良率提升和测试数据分析。公司凭借二十余年的行业积累，形成了从EDA工具、测试设备到数据分析的完整产品矩阵。核心优势包括，公司的DATAEXP系列软件和INF-AI平台运用了人工智能和机器学习技术，能够高效处理海量数据，快速识别良率问题。公司不仅在EDA工具领域取得重要进展，还在数据分析和测试设备方面形成了协同效应。广立微的解决方案已成功应用于华虹集团、三星电子等头部企业，积累了丰富的客户资源和行业口碑。
此外，公司还推出了新一代半导体参数测试机T4000Max，进一步完善了产品布局。然而，半导体行业仍面临诸多挑战，如数据量激增、研发复杂度提升以及人才与技术断层。
公司SemiMind平台接入DeepSeek-R1大模型，利用人工智能技术赋能数据分析产品以及内部研发，构建专业领域知识库、加强知识复用，支持低代码/无代码快速搭建功能模块，将大幅降低使用门槛，打通各环节数据，实现自动化流程管理与实时数据分析，减少重复劳动、助力全产业链知识共享与协同优化。
2024年三季报显示，公司营业总收入为2.87亿元，较去年同报告期营业总收入增加3128.44万元，实现4年连续上涨，同比较去年同期上涨12.22%。
《AI算力产业链全景梳理报告》显示，2023-2027年全球大模型训练端峰值算力需求量的年均复合增长率有望达到78.0%；受到贸易摩擦影响，海外核心高端AI芯片无法进入大陆市场，国产替代迫切性较高，带来较大的发展机遇。然而，AI行业也面临诸多问题，如技术成熟度不足、数据隐私和安全问题，以及对算力资源的高需求。在半导体领域，AI技术的应用仍处于发展初期，但其潜力已被广泛认可。
广立微也表示，由于AI在公司产品中的应用尚处于发展初期，现阶段对公司业绩不构成重大影响，近期DeepSeek概念持续火爆，公司呼吁投资者关注公司中长期发展，注意理性投资，防范概念炒作，敬请投资者注意投资风险。
广立微的智能化转型不仅为自身发展注入了新动力，也为半导体行业的智能化升级提供了新思路。随着AI技术的不断深化，广立微有望在半导体智能化领域发挥更大的引领作用。