来源 :深交所互动易2025-01-08
irm1671075问广立微(301095)公司上市已有两年，上市幕投项目wat测试机目前进展到什么程度？距离完成还要多久？预计完成时间是什么时候？完成后预计生产产量是多少？按现市场价估算能带来多少营收？公司eda软件和wat测试机协调能否带来更大的软件收入？今年预计软硬件结合能完成股权激励目标吗？
2025-01-02 10:20:20
广立微答irm1671075
尊敬的投资者您好，（1）截至2024年6月末，“集成电路高性能晶圆级测试设备升级研发及产业化项目”累计投入募集资金金额为人民币9,902.23 万元，投资进度为36.00%，募投项目的具体内容、实施进度安排请参见《首次公开发行股票并在创业板上市招股说明书》之“第九章募集资金运用及未来发展规划”之“三、募集资金投资项目的具体情况”之“（二）集成电路高性能晶圆级测试设备升级研发及产业化项目”。（2）公司软硬件协同的差异化优势，可以促进各产品之间相互引流、共同增长，例如WAT设备能够帮助公司的EDA软件从工艺开发环节扩展应用至量产环节，不断延伸产品应用场景并拓展市场空间体量。相关财务数据请参见公司定期报告。感谢您的关注！
2025-01-08 18:59:40