来源 :广立微Semitronix2024-11-27
近日，在格科半导体举办的首届供应商颁奖大会上，广立微凭借其在半导体测试与分析领域的卓越技术创新与杰出贡献，荣获了“研发先锋奖”。此次获奖不仅是对广立微在技术创新方面的肯定，更是对其在推动半导体产业发展中所扮演的重要角色的认可。
格科半导体此次以“格新质远，科创共赢”为主题，旨在表彰在技术创新、产品质量以及合作发展方面做出突出贡献的供应商伙伴。广立微凭借其DataExp系列大数据分析平台和晶圆级电性参数测试设备的出色表现，赢得了格科的高度认可。
DE-YMS：半导体良率数据管理分析系统
广立微半导体良率全流程数据管理分析系统（简称DE-YMS），为集成电路设计制造测试过程中的各类数据智能化分析而设计。
系统支持集成电路设计制造测试过程中的多类型数据智能化分析，能够快速完成底层数据清洗、连接、整合工作，为Fab和Fabless企业提供数据管理、良率分析、低良率成因下钻分析等方案。
DE-YMS具备友好的工具使用界面，为客户提供海量数据的有效存取、整合的快捷页面以及方便灵活的交互分析服务。通过系统，工程师可实现对数据资源的统一管理和芯片良率的直观表达，极大地提高工作效率，为优化生产流程、提升产品质量提供了有力支持。
DE-DMS:半导体制造缺陷管理分析的新利器
在半导体制造过程中，缺陷管理是一个至关重要的环节。为了进一步提升产品良率和生产效率，格科引入了广立微的DE-DMS半导体制造缺陷管理分析系统。
DE-DMS系统收集检测机台的缺陷数据及图片，针对这些数据进行快速分析、分类，并结合DE-YMS 良率分析系统查找缺陷形成的根因。
DE-DMS
01
在多个 Fab厂持续稳定运行：
-已在国内头部晶圆厂上线（覆盖在北京，合肥，上海，成都，无锡等地）
-实现 99.97% up time,录入~5000万个缺陷文件，~5000用户
02
高速/高效：
-数据入库:实时高效， 300 klarf/min
-拉取速度：图片数百张/秒;缺陷可达数百万颗/次
03
算法优化:
-匹配竞品: 98%匹配度，部分场景准确度优于竞品
04
功能齐全:
-基本功能：Trend / Maps / Reticle / Die / Gallery / Image Viewer Classification / etc.
-进阶功能：与 CP WIP 联动, KR,机台共性,手动量测缺陷尺寸及角度，并有智能AI自动量测
INF-AI:工业智能化集成平台
人工智能（AI）正在逐渐应用于半导体制造业，可通过快速的数据清洗处理、成熟稳定的AI模型搭建、便捷的部署上线流程，帮助制造企业提高生产效率、降低制造成本、改善制造质量等。
广立微INFINITY-AI系统（简称INF-AI），包括自动缺陷分类(Automatic Defect Classification，ADC)、晶圆图缺陷模式分析（Wafer Pattern Analysis，WPA）等应用，致力于将AI 技术应用于半导体制造业的生产全周期，助推良率和生产力进一步提升，优化投资回报。
INF-AI是针对半导体制造业的开放式机器学习平台，支持用户管理数据，一键训练、评测、部署模型，为半导体制造业AI赋能提供一站式解决方案。
晶圆级电性参数测试设备助力品质提升
广立微的WAT测试设备以其高精度、高稳定性以及高度自动化的特点，赢得了众多客户的认可。设备支持电流、电压、电容等多项电性参数的测试，测试精度和分辨率均达到了行业领先水平。同时，其高效的测试产能和超并行测试能力，大大提高了测试效率，为半导体产品的品质提升提供了有力保障。
此次荣获格科研发先锋奖，是对广立微技术创新方面的高度认可。广立微将不断提升产品性能和服务质量，为全球客户提供更加优质的解决方案，为半导体产业的发展贡献更多力量，推动半导体产业发展。