来源 :广立微Semitronix2024-09-25
近日，为进一步凝聚产业力量，加速EDA技术突破和产业推广，推动生态多元化发展，IDAS 2024峰会在上海圆满举办。广立微深度参与此次峰会，并展示了全线产品矩阵以及近年来在创新方面取得的硕果，赢得了业界的广泛赞誉与高度评价。
广立微执行副总裁陆梅君博士发表了《EDA新业态（X+C2）的探索》主题演讲。在他精彩的Keynote演讲里，有对挑战的深刻剖析，也有对机遇的无限憧憬。现场气氛随着演讲的深入而逐渐升温。
此次峰会上，广立微的集成电路成品率提升全流程解决方案也荣获首届中国芯EDA专项技术创新奖。这一殊荣不仅是对我们在技术创新领域卓越成就的高度认可，更是对广立微研发团队的崇高激励。
良率提升分论坛
广立微执行副总裁Zhao Sa女士在良率提升分论坛上介绍了广立微的DATAEXP系列产品DE-G如何通过大数据和人工智能技术的结合来助力芯片良率提升及质量管控。
广立微副总裁潘伟伟博士在论坛上也讲解了可提供领先的可测性设计自动化和成品率诊断解决方案的DFTEXP，以及其如何轻松应对业界复杂的SoC芯片的量产测试、成品率提升的挑战，助力客户取得质量与成本双赢。
广立微副总裁李飞介绍了如何利用testchip给芯片工艺生产做诊断，并深入讲解了以testchip为基础，在工艺从研发到量产的过程中，设计适合的测试芯片，通过电学信号，帮助发现、诊断工艺问题，寻找工艺窗口，表征器件性能，最终提升良率。
此次良率提升分论坛参会者纷纷表示，通过广立微搭建的这一高规格交流平台，进一步加强了技术交流与资源共享，深度学习了良率提升之道，共同推动产业迈向新高。
设计制造签核用户大会
在设计制造签核用户大会上，广立微的大客户经理张飞虎向与会者介绍了广立微包括关键参数表征，系统性问题探测，缺陷密度监控，良率工艺窗口卡控的工艺签核方案。
同时，广立微大客户经理苌文龙也在演讲中强调了随着设计端EDA方案的不断迭代优化，工艺性能指标成为设计和制造业的重要桥梁。他也分享了广立微针对工艺开发及量产环节的重要性能指标，提供了全流程的PPA工艺协同和监控方案，并在产品导入阶段提供定制化风险评估解决方案。
广立微也在与亿方杭创联合举办的用户大会上共同展示了面向设计、制造、测试产业环节和高校教培机构的拓荒者系列EDA自主创新一体机，为产业变革注入强劲新动能。
通过此次IDAS 2024峰会的璀璨盛放，广立微不仅深度参与、广泛交流，更精准地把握了行业发展的时代脉搏，于思想碰撞中汲取智慧，于技术革新中预见未来。期待来年峰会再聚首，共同见证更加辉煌的行业成就。
关于我们
杭州广立微电子股份有限公司（股票代码：301095）是领先的集成电路EDA软件与晶圆级电性测试设备供应商，公司专注于芯片成品率提升和电性测试快速监控技术，是国内外多家大型集成电路制造与设计企业的重要合作伙伴。公司提供EDA软件、电路IP、WAT电性测试设备以及与芯片成品率提升技术相结合的整套解决方案，在集成电路设计到量产的整个产品周期内实现芯片性能、成品率、稳定性的提升，成功案例覆盖多个集成电路工艺节点。