广立微申请晶圆缺陷检测专利，提高晶圆缺陷的检测效率

　　据国家知识产权局公告，杭州广立微电子股份有限公司申请一项名为“晶圆缺陷检测的可视化优化方法、装置和计算机设备“，公开号CN117576108A，申请日期为2024年1月。

　　专利摘要显示，本申请涉及一种晶圆缺陷检测的可视化优化方法、装置和计算机设备。所述方法包括：将待测晶圆图像集输入初步训练模型，得到预测结果集；所述预测结果集中的预测结果包括待测晶圆图像的至少一种预测缺陷类别；根据所选择的所述预测结果的分析维度，确定所述预测结果集是否更新为目标结果集；获取所述待测晶圆图像集的标签结果集，将所述预测结果集或所述目标结果集与所述标签结果集进行比较，生成可视化混淆矩阵基于可视化混淆矩阵，对初步训练模型进行优化得到晶圆缺陷预测模型。采用本方法能够实现晶圆缺陷检测结果的可视化分析，有针对地优化模型的检测精度，提高晶圆缺陷的检测效率。