来源 :拓墣产业研究2022-08-31
近日，广立微发布公告表示，公司拟在上海临港重装备产业区H35-02地块布局两大功能——制造类EDA/电路IP以及高性能可靠性电性测试解决方案的研发，项目总投资10亿元。
广立微表示，本次投资合作有利于协议各方充分发挥各自的资源和优势，加快实现公司在集成电路制造类EDA、电路IP以及高性能可靠性测试板块的业务布局和研发落地，进一步推动公司在集成电路 EDA 软件及晶圆级电性测试设备领域的整体发展，持续提升公司在行业的影响力和综合竞争力。
与此同时，公司拟与长沙高新技术产业开发区管理委员会就公司在长沙高新技术开发区内投资建设EDA软件研发基地项目相关事宜签订《项目投资建设合同》，总投资规模不超过3亿元，分5年完成投资。
其中，2022年投资规模不低于4000万元，2023年投资规模不低于2500万元，2024年投资规模不低于4000万元，2025年投资规模不低于7000万元，2026年完成剩余投资。
广立微表示，本次在湖南省长沙市内投资建设 EDA软件研发基地，其拥有丰富且成本较低的人才资源，可大幅缓解公司当前用工紧张的局面，压缩人力成本支出，加快产品研发速度，改善产品服务及交付周期。
同时，广立微披露2022年半年度报告，报告期内，公司实现营业收入7770.83万元，同比增加71.54%；归属于上市公司股东的净利润为57.53万元，同比增加108.96%；归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润为-714.37万元，同比增加33.81%；基本每股收益为0.0038元。