深城交申请裂缝分析专利，为道路设计和养护过程提供决策依据

　　2023年11月26日消息，据国家知识产权局公告，深圳市城市交通规划设计研究中心股份有限公司申请一项名为“一种基于路面裂缝分析方法的静态影响参数分析方法”，公开号CN117115665A，申请日期为2023年10月。

　　专利摘要显示，本发明提出一种基于路面裂缝分析方法的静态影响参数分析方法，属于路面裂缝影响因素分析技术领域。包括以下步骤：S1.采集路面图像，对裂缝图像进行识别和提取，得到二值化图像；S2.将二值化图像转换为坐标系，拆分为若干正弦函数和余弦函数的组合，获得裂缝图像的能量分布，对路面裂缝能量进行分析；S3.分析影响裂缝图像的能量分布的静态参数，对静态参数影响程度进行分析，得到静态参数对裂缝平均能量的影响程度；解决路面裂缝评价过程中仅关注几何信息，缺乏用于分析裂缝进一步发育能力的裂缝能量分析方法及缺少道路运行过程中，周围环境、车辆荷载、道路材料等因素对裂缝能量的影响程度的问题。为道路设计和养护过程提供决策依据。