来源 :深交所互动易2026-06-10
irm1572410问金百泽(301041)贵公司的高速背板已研发到多少层了？
2026-05-25 12:55:55
金百泽答irm1572410
尊敬的投资者您好！公司长期聚焦高技术、高可靠、快速交付的电子互连产品研发与制造，持续推进高多层、高频高速、高可靠PCB产品的技术攻关和能力建设。公司具备高多层PCB产品研发和制造能力，并持续围绕AI服务器、数据中心、高速通信等应用场景开展相关技术储备和客户项目开发。
目前，公司已开展60层以上高多层PCB产品的研发与制造能力建设，并持续推进更高层数产品的技术研究和工艺验证。相关技术和产品开发仍需结合客户需求、应用场景和工艺成熟度稳步推进。感谢您对公司的关注。
2026-06-10 20:45:35