来源 :深交所互动易2024-07-04
包打听问金百泽(301041)公司招股书上介绍，公司的多功能刚挠结合电路板制造技术具有可复合多层挠性板压合、点胶、电磁屏蔽膜贴合、软板激光切割、激光盲孔等多种工艺技术，实现电磁屏蔽、高密度互连等多种功能，请问属实吗
2024-05-23 11:56:42
金百泽答包打听
尊敬的投资者，您好！公司专注电子互联技术，聚焦电子产品研发和硬件创新领域，拥有集成电子电路设计与制造IDM、工业互联网平台和科技创新服务等业务板块。招股书披露信息均属实，感谢您的关注！
2024-07-04 16:05:53