来源 :金百泽科技2023-03-31
3月28日-30日，由中国电子音响行业协会主办的2023中国国际音频产业大会（GAS）在上海隆重举办，金百泽科技作为协会理事单位受邀出席，并为电子音响行业带来全新可靠性提升解决方案。
电声芯片可靠性提升
3月30日，2023中国国际音频产业大会（GAS）的电声元器件及芯片论坛在上海张江科学会堂顺利召开，金百泽科技可靠性首席专家单承建发表《电声芯片可靠性提升》主题演讲。
在推动“芯片国产化”的发展趋势之下，芯片企业面临新的市场机遇和挑战，如何破局？单承建从可靠性提升的角度切入，为行业同仁提供“解题”新思路，并在演讲中提出：电声芯片可靠性是系统工程，需要在芯片生产过程管控、用户生产管控、使用防护设计和失效分析等方面不断迭代改进，才能做出高可靠性的芯片，才能赢得好的市场口碑。
单承建作为金百泽科技可靠性首席专家，曾任职于中国科学院，从事图像处理软、硬件开发；在华为任失效分析部、器件技术部经理，是华为公司最早从事失效分析和可靠性设计的技术人员；现任壮壮优选总经理，为国内电子企业提供物料优选技术和产品可靠性提升咨询服务。
携手发展电子音响行业
金百泽科技曾开发了多款基于国产音频芯片的智能音响公板模块，参与制定智能音响公板模块的行业标准。近年来，金百泽科技在智能硬件、物联网和智能制造领域持续发力，充分发挥IDH-CAD-RES-PCB-BOM-PCBA-EES垂直整合一站式服务优势。
作为“电子产品研发和硬件创新集成服务商”，金百泽科技着力发展研发工程服务技术链、柔性制造集成供应链的核心业态，不断升级电子产品可靠性技术，完善全链条服务，与中国电子音响行业协会共同推动基于物联网技术发展的产业升级，共建行业新生态。