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金百泽(301041)内幕信息消息披露
 
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(深互动)金百泽:芯片测试PCB板开发项目 推动芯片国产化进程

http://www.chaguwang.cn  2023-02-15  金百泽内幕信息

来源 :深交所互动易2023-02-15

  irm29510025问金百泽(301041)董秘您辛苦,贵公司曾在21年年报中提到有过人工智能芯片开发板PCB设计,该研究已结题,请问该项技术是否可以提高公司人工智能芯片开发技术?是否有利于提高公司在此芯片国产化产品的市场竞争力?期待您的回复!希望公司发展越来越好!

  2023-02-09 11:24:31

  金百泽答irm29510025

  尊敬的投资者,您好!本项目为芯片测试PCB板的开发,需满足器件密集、大电流、高速率、3阶盲埋孔和不对称工艺PCB设计的要求。项目的成功开发,提升了公司对于人工智能芯片结构及性能要求的理解,提高了人工智能芯片验证PCB的设计能力。该技术可应用于国产芯片的测试验证,推动芯片国产化进程。感谢您的关注!

  2023-02-15 09:28:47

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