金百泽入选工信部2022年制造可靠性提升优秀案例

　　近日，工业和信息化部公示了2022年制造可靠性提升优秀案例名单，金百泽基于“高速数据通信HDI产品可靠性提升”案例入选。本次案例征集遴选旨在为推动落实《工业和信息化部办公厅关于做好2022年工业质量提升和产品建设工作的通知》，“提高制造业产品可靠性水平”重点任务，及时发现、总结、分享可靠性提升经验成果，助力产品质量提升和企业提质增效。

　　

　　作为较早一批投身于电子电路的企业之一，金百泽专注电子互联技术，聚焦电子产品研发和硬件创新领域。金百泽电路主营印制电路板、电子制造、检测等一站式服务，不断强化印制电路板样板业务的领先地位，并以样板制造为入口，满足客户的产品研发对电子制造和电子设计的需求。公司具备样板和中小批量的柔性制造和快速交付能力，通过开展方案设计、高速电路设计、印制电路板制造、电子装联、元器件齐套和检测等全价值链服务，为客户的产品研发和硬件创新提供垂直整合的一站式解决方案。

　　高速数据通信HDI采用激光堆叠填铜、树脂塞孔技术多层压合制作，受设备、材料、工艺技术的影响，树脂凹陷、盲孔脱垫、微型焊盘可靠性低等品质问题长期成为行业技术难点。作为本次上榜的制造可靠性提升优秀案例，金百泽针对高速数据通信HDI产品的高厚径比三孔（盲孔、树脂盘中孔、通孔）共存、多次压合、细密线路及异型焊盘等特点，经过持续改善，创造性的采用树脂盘中孔整平技术、三孔（盲孔、树脂盘中孔、通孔）共镀技术、异型焊盘检测技术，解决各连接层的各类型激光盲孔质量、通孔质量的可靠性、HDI树脂盲埋孔盘中孔的可靠性、异型焊盘导致的电性质量可靠性等方面进行持续改进，大大提升了高速数据通信HDI产品可靠性。

　　

　　本案例涉及的核心技术获得授权发明专利3个、核心期刊发表技术论文4篇，其中《PCB electrical measurement technology for large "D" shaped pads with soldermask and window opening》入选第十五届世界电子电路大会（ECWC15）。

　　本制造可靠性提升方案具有很好的应用成效与推广价值，一方面在经济效益上，大大降低了制造成本、缩短加工时间提升交付效率、提升产品质量，产品可靠性信誉赢得客户信赖，带来更多的高附加值订单；另一方面在社会价值层面，通过对高阶HDI的技术创新，实现更高质量（可靠性）、更高叠层、更高难度、更细线路的HDI产品的技术沉淀与知识产权保护，同时该技术方案可拓展延伸到高速数据服务器、5G光模块、汽车电子（新能源）等高端制造领域，大大提高终端产品可靠性，推动行业技术发展。

　　金百泽将通过不断的技术创新，突破更多产品技术难点，增强国内电子电路产业发展的自主创新能力和综合竞争力，推动电子电路产业的不断发展。