来源 :巨丰投顾2024-06-13
6月13日，双乐股份拉升一度涨超9%。
消息面，根据海关总署数据，我国5月份出口集成电路252.7亿个，出口金额126.34亿美元；1-5月累计出口集成电路1139.4亿个，同比增长10.5%，累计出口金额626.13亿美元，同比增长21.2%。
机构认为，我国半导体销售额在全球占比水平在30%左右震荡，随着销售额逐渐提升，占比也有缓慢抬升的趋势，截至3月占比达到30.8%。且我国集成电路进出口额整体趋势向上。
双乐股份公司主要从事酞菁系列及铬系颜料的研发、生产、销售，产品用于油墨、涂料和塑料等领域的着色。
双乐股份简介及主营业务
双乐股份公司的酞菁系列颜料主要包括酞菁蓝、酞菁绿，铬系颜料主要为铬黄和钼红。酞菁系列颜料是当前蓝、绿色谱中不可替代的高性能有机颜料，与同色谱的其他颜料相比，公司的酞菁颜料具备更为优异的颜料性能和环保性能，可替代同色谱的群青、铁蓝、铬绿等颜料。公司的铬系颜料色彩鲜艳、着色力和遮盖力强，性价比优于现阶段的其他替代产品。近年来，公司已经发展成为国内酞菁系列及铬系颜料细分领域最具竞争实力的企业之一，享有较高的市场声誉。公司系中国染料工业协会第八届理事会副会长单位、中国涂料工业协会第八届理事会副会长单位、江苏省涂料协会会长单位。“双乐”商标系中国驰名商标、江苏省著名商标、江苏省重点培育和发展的国际知名品牌；公司酞菁系列颜料多项产品被江苏省科学技术厅认定为“高新技术产品”，其中“干磨法预活化酞菁蓝15:3”被国家科技部列入“国家火炬计划产业化示范项目”。
双乐股份股票所属概念
光刻机、化工、江苏板块。
双乐股份行业地位是怎样的？
从营业收入方面来看，双乐股份低于行业平均，行业排名第231位。
双乐股份股票发行基本情况是怎样的？
双乐股份股票总股本1.0亿股，其中流通A股数量为0.43亿股。截止6月13日总市值为32.900亿，流通市值为14.299亿元，市盈率为49.83。股东人数1.01万户。第一大股东为杨汉洲，前十大股东持股占比59.55%。
双乐股份股票财务数据怎么样？
2024年一季报显示，双乐股份总营收为3.65亿，归母净利润为0.19亿元，营收总收入同比增长16.1%，归属净利润同比增长-14989.93%。
截至2023年12月31日，按行业来看，精细化工营业收入为14.07亿，收入比例为98.13%。
高管资料
杨汉洲：男，1964年5月出生，中国国籍，无永久境外居留权，本科学历，高级经济师，泰州市第六届人大代表。曾任兴化市通达化工厂财务科长、副厂长、厂长等职。1994年11月至今任职于双乐颜料，现任公司董事长兼总经理、双乐泰兴董事长、兴化农商行董事、江苏省涂料行业协会第四届会长及法定代表人、中国染料工业协会第九届副会长、中国涂料工业协会第九届理事会副会长。
国内加快成熟制程扩产，光刻胶国产替代加速突破
光刻胶是光刻工艺中的关键材料。全球光刻胶市场空间在百亿美元级别，从光刻胶的下游行业市场分布情况看，半导体、PCB和显示是主要应用领域。在半导体行业中，目前光刻胶约占晶圆材料制造成本的13%。按照配套使用的光刻机类型，半导体光刻胶可划分为g/I线胶、KrF胶、ArF胶、ArFi胶和EUV胶，全球市场占比分别约为16%、34%、10%、38%和2%。根据TrendBank，2023年国内半导体光刻胶市场受集成电路行业景气度下行影响，市场规模约34亿元，同比下滑13.98%。展望2024年，在人工智能技术带动及周期复苏趋势下，半导体光刻胶市场有望恢复至38亿元，同比增长14.01%。
国内加快成熟制程扩产，国产光刻胶进入供应链机会增加
2023年中国晶圆产能合计达658.72万片/月，同比增长13.8%。其中12英寸产能占比达56.9%，主要应用的光刻胶为ArF和KrF。此外8英寸和6英寸及以下晶圆产能占比分别为24.4%和18.6%，主要应用的光刻胶为g/I线和KrF胶。受美日荷联动对华半导体设备进口制裁影响，中国大陆先进制程扩产受阻。国内大力推动成熟制程产能扩产，提高国产芯片比例。根据TrendForce在2023年12月的预测，2023-2027年中国大陆的成熟制程产能占比将由31%增长至39%。成熟制程相对于先进制程工艺制程节点更低，对光刻胶的要求中等，国产光刻胶厂商有望抓住机遇，推动自身产品进入供应链。
美日企业垄断光刻胶市场，国产替代加速突破
光刻胶市场被美日企业垄断。全球半导体光刻胶市场基本被日本企业垄断。市场TOP5中东京应化、陶氏化学、JSR和住友化学均为日本企业。目前国内8英寸和12英寸晶圆制造产线中使用的先进光刻胶仍有90%以上依赖进口。在美日荷联合制裁中国大陆半导体制造产业链后，国产先进制程用光刻胶的国产化已取得较大进展，在g/I线和KrF光刻胶中已能实现一定替代，而ArF光刻胶逐步取得核心突破，国产化前景光明。
风险提示
国际政治动荡和摩擦加剧；国内芯片产能扩产不及预期；光刻胶国产化不及预期；行业竞争格局恶化。