利和兴拟定向增发募资布局半导体设备零部件

　　利和兴近期披露了定向增发计划，并提及潜在的并购方向，同时公司股东存在减持行为。

　　公司项目推进：公司计划以简易程序向特定对象发行股票募集资金，用于“半导体设备精密零部件研发及产业化”项目，旨在扩大在半导体行业的市场布局。该计划于2025年10月投资者活动中披露，并于2026年4月通过公告记录更新。

　　战略推进：管理层表示将密切关注主业上下游的投资并购机会，重点包括机器人、半导体精密零部件等领域，以拓展业务线。

　　股东减持：2026年3月16日至18日，利和兴投资及黄禹岳通过集中竞价减持公司股份0.43%，可能对短期股价产生影响。

　　以上内容基于公开资料整理，不构成投资建议。