来源 :格隆汇2021-11-12
格隆汇11月12日丨利和兴(301013.SZ)公布，在做强智能制造设备业务的同时，公司结合在信息和通信技术领域积累的经验及资源向下游新型电子元器件等电子核心基础零部件领域拓展，由利和兴电子元器件主要负责公司未来电子元器件产品的相关业务。2021年10月12日，公司第三届董事会第十五次会议审议通过了《关于孙公司加大投资下游电子元器件领域业务的议案》，根据公司规划，公司将以自有或自筹资金投入2.5亿元开展片式多层陶瓷电容器(MLCC)业务。
为顺利开展电子元器件业务，公司积极筹备产线搭建、人才团队组建等相关工作。截止公告披露日，利和兴电子元器件正按计划推进产线建设，拟定于2021年11月24日开业试生产。