达瑞电子取得一种上胶装置专利，上胶效率大大提升

　　据国家知识产权局公告，东莞市达瑞电子股份有限公司取得一项名为“一种上胶装置“，授权公告号CN220346327U，申请日期为2023年7月。

　　专利摘要显示，本实用新型公开了一种上胶装置，其包括呈相对设置的上模腔和下模腔，上模腔可沿第一方向运动以盖合连接下模腔而形成上胶腔，下模腔设有加热件，上模腔沿第一方向运动以将待上胶件封闭在上胶腔内时，加热件加热热熔胶，以使热熔胶熔化而与待上胶件相粘合。本实用新型的上胶装置无需依赖人工涂胶，上胶效率大大提升，避免了漏涂胶问题，泡棉可以牢固地黏附在壳体上，产品品质大大提升。