本川智能申请沉头孔制作方法专利，能有效减少传统方式控深钻沉头孔时出现的孔大报废现象

　　2024年3月16日消息，据国家知识产权局公告，江苏本川智能电路科技股份有限公司申请一项名为“一种沉头孔的制作方法“，公开号CN117715310A，申请日期为2023年12月。

　　专利摘要显示，本发明属于沉头孔加工技术领域，具体涉及一种沉头孔的制作方法，包括以下步骤：步骤1：开孔区域确定，在PCB板上确定沉头孔的开孔区域；步骤2：磁控溅射辅助，将金属离子沉积到PCB板上的开孔区域，形成薄膜涂层；步骤3：局部加热，使用涡流加热技术，在开孔区域产生局部热量，使开孔区域软化；步骤4：沉头孔上部加工，在PCB上开孔区域上部通过控深钻刀加工沉头孔上部凹槽；步骤5：沉头孔下部加工，在沉头孔的轴心处通过控深钻刀进加工出下部通孔，形成完整的沉头孔；步骤6：图像分析检测，通过分析沉头孔的图像，分析沉头孔加工是否合格。本发明能够有效减少传统方式控深钻沉头孔时出现的孔大报废现象，提高生产质量。