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康平科技(300907)内幕信息消息披露
 
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康平科技:10月15日融资净偿还11.09万元 上一交易日净偿还71.39万元

http://www.chaguwang.cn  2021-10-18  康平科技内幕信息

来源 :手机凤凰网2021-10-18

  康平科技融资融券数据显示,10月15日融资买入17.58万元,融资偿还28.67万元,融资净偿还11.09万元,当前融资余额为2516.01万元。

  融券方面,融券卖出0股,融券偿还0股,融券净卖出0股,当前融券余量为0股。

  综合来看,康平科技10月15日融资融券余额较昨日减少11.09万元至2516.01万元。

  说明:融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方,市场人气旺盛属强势市场,反之则属弱势市场。

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