来源 :手机凤凰网2021-10-18
康平科技融资融券数据显示，10月15日融资买入17.58万元，融资偿还28.67万元，融资净偿还11.09万元，当前融资余额为2516.01万元。
融券方面，融券卖出0股，融券偿还0股，融券净卖出0股，当前融券余量为0股。
综合来看，康平科技10月15日融资融券余额较昨日减少11.09万元至2516.01万元。
说明：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。