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科翔股份(300903)内幕信息披露

 
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科翔股份(300903)内幕消息

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序号 标题 发布日期
601科翔股份(300903.SZ)定增股票申请获深交所受理2021-08-09
602(深互动)科翔股份:公司向特定对象发行股票预案已经股东大会审议通过,目前项目正在稳步推进中2021-07-30
603(深互动)科翔股份:募投项目江西科翔印制电路板及半导体建设项目总体分三期建设2021-07-30
604(深互动)科翔股份:江西科翔印制电路板及半导体建设项目一期将于第三季度末达到预定可使用状态,预计会新2021-07-30
605(深互动)科翔股份:公司有产品应用于光伏逆变器上2021-07-30
606(深互动)科翔股份:公司IC载板项目2020年进入小批量试产,目前处于部分客户认证阶段2021-07-30
607(深互动)科翔股份:IC载板是主要应用于半导体芯片封装领域2021-07-30
608(深互动)科翔股份:我司主要合作伙伴为阳光电源2021-07-30
6092021年07月29日科翔股份龙虎榜2021-07-29
610异动揭秘-科翔股份(SZ300903)07月29日09:35快速上涨2021-07-29
6112021年07月28日科翔股份龙虎榜2021-07-28
612异动揭秘-科翔股份(SZ300903)07月28日13:07快速上涨2021-07-28
6132021年07月27日科翔股份龙虎榜2021-07-27
614异动揭秘-科翔股份(SZ300903)07月27日09:44快速上涨2021-07-27
615(深互动)科翔股份:公司业务范围覆盖Mini LED用PCB2021-07-26
616(深互动)科翔股份:江西募投项目进度正常,预计第三季度达到预定可使用状态2021-07-21
617(深互动)科翔股份:本次向特定对象发行股票募集资金拟投资于江西科翔印制电路板及半导体建设项目(二期)2021-07-21
618科翔股份 拟定增募资11亿元扩充产能2021-06-29
619科翔股份拟定增募资11亿元 建设印制电路板及半导体项目2021-06-29
620科翔股份拟募资不超11亿元 持续加码印制电路板产能建设2021-06-28
621科翔股份拟定增募集资11亿元 建设印制电路板及半导体项目2021-06-28
622(深互动)科翔股份:我司暂未与士兰微合作2021-06-28
623(深互动)科翔股份:公司PCB产品所需材料覆铜板、铜球等价格受铜价影响2021-06-21
624(深互动)科翔股份:公司暂未涉足半导体业务2021-06-21
625(深互动)科翔股份:公司暂未涉足半导体产业2021-06-21
626(深互动)科翔股份:公司没有为神州十二或者空间站提供配套产品2021-06-21
627(深互动)科翔股份:公司是专业的PCB生产厂商2021-06-11
628(深互动)科翔股份:目前,公司与华为鸿蒙无合作关系2021-06-11
629(深互动)科翔股份:公司合作的部分客户有向华为供应连接器、模组、手机配件等产品2021-06-11
630(深互动)科翔股份:我司产品未用于激光雷达上面2021-06-09
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