来源 :深交所互动易2024-07-12
cninfo452425问科翔股份(300903)公司的面板级封装PLP工艺能否应用于3.3D封装
2024-07-03 14:23:08
科翔股份答cninfo452425
尊敬的投资者，您好！公司子公司的面板级封装PLP工艺可以应用于3D封装相关产品。公司将密切关注该领域的应用情况，积极把握相关机会，感谢您的关注！
2024-07-12 17:00:28