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科翔股份(300903)内幕信息消息披露
 
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(深互动)科翔股份:子公司的面板级封装PLP工艺可以应用于3D封装相关产品

http://www.chaguwang.cn  2024-07-12  科翔股份内幕信息

来源 :深交所互动易2024-07-12

  善良的小破宇问科翔股份(300903)您好!请问贵公司或贵公司的参股公司在三维封装或3D封装领域是否已经有相关技术或者产品?麻烦介绍一下,谢谢!

  2024-07-03 13:04:56

  科翔股份答善良的小破宇

  尊敬的投资者,您好!公司子公司的面板级封装PLP工艺可以应用于3D封装相关产品。公司将密切关注该领域的应用情况,积极把握相关机会,感谢您的关注!

  2024-07-12 17:00:01

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