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科翔股份(300903)内幕信息消息披露
 
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(深互动)科翔股份:募投项目江西科翔印制电路板及半导体建设项目总体分三期建设

http://www.chaguwang.cn  2021-07-30  科翔股份内幕信息

来源 :深交所互动易2021-07-30

  无敌大元素问科翔股份(300903)您好!请问公司募资的“半导体建设项目”是什么方面的半导体建设?一期是什么?二期是什么?谢谢

  2021-07-27 15:43:28

  科翔股份答无敌大元素

  尊敬的投资者,您好!募投项目江西科翔印制电路板及半导体建设项目总体分三期建设,产品线规划涵盖多层板、HDI板、特殊板、挠性板和IC载板等PCB产品。根据公司计划,科翔股份印制电路板及半导体建设项目的二期和三期将持续开辟新产线,关于半导体建设项目具体情况请关注公司后续发展,我们将严格按照监管要求履行相应的披露义务。谢谢您的关注!

  2021-07-30 14:55:54

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