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科翔股份(300903)内幕信息消息披露
 
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(深互动)科翔股份:IC载板是主要应用于半导体芯片封装领域

http://www.chaguwang.cn  2021-07-30  科翔股份内幕信息

来源 :深交所互动易2021-07-30

  心湖明月问科翔股份(300903)董秘您好!请问公司研发生产的“IC载板”就是芯片板吗?是什么东西?谢谢

  2021-07-29 14:07:35

  科翔股份答心湖明月

  尊敬的投资者,您好!IC载板是主要应用于半导体芯片封装领域,为IC载体,并以内部线路连接芯片与电路板间的讯号,是封装制程的关键组件。谢谢您的关注。

  2021-07-30 14:49:58

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