在江西科翔一期项目即将投产之际，科翔股份(300903)再一次抛出了募投计划，可见其持续加码印制电路板产能建设的意图明显。
6月28日晚间,科翔股份发布定增预案，拟募集资金总额不超过11亿元，扣除发行费用后拟将全部用于江西科翔印制电路板及半导体建设项目（二期）。
定增募投不超11亿元
从具体项目来看，公司拟在江西省九江市九江经济技术开发区港兴路218号建设印制电路板及半导体建设项目（二期），用于生产高密度互连板（HDI）和新能源汽车多层板。该类PCB产品主要应用于新能源汽车、消费电子、通信和工业控制等相关领域。
本项目实施主体为科翔股份全资子公司江西科翔电子科技有限公司，项目建设周期1.5年（18个月）。项目建成达产后，将在现有基础上新增年产HDI板100万平方米和新能源汽车多层板60万平方米的产能。
本项目的投资总额为11.23亿元，公司拟投入募集资金11亿元，科翔股份对募投项目十分看好。据披露，在本次发行募集资金到位前，公司将根据募集资金投资项目的实际情况，以自筹资金先行投入，并在募集资金到位后予以置换。募集资金到位后，若募集资金不足部分由公司自筹解决。
值得注意的是，本次定增募投不会导致公司控股权变更。截至日前，郑晓蓉持有公司股票3417万股，谭东持有2646万股，谭东通过科翔富鸿间接控制公司股票500万股，郑晓蓉和谭东通过科翔资本共同控制公司股票1022万股。郑晓蓉和谭东为夫妻关系，合计控制公司7585万股，占总股本44.01%，为公司控股股东和实际控制人。
若按照本次向特定对象发行股票数量上限5170万股测算，本次发行完成后，郑晓蓉、谭东将合计持有公司33.86%的股份，仍为公司控股股东和实际控制人。
近年来，我国政府先后出台了一系列政策鼓励和引导PCB行业良性发展，同时，我国政府积极推进5G通信、新能源汽车、大数据、人工智能、物联网等PCB下游新兴应用行业发展。
随着行业竞争加剧，日本和韩国陆续退出市场，中国大陆高端PCB产品进口替代将进一步提速。根据Prismark统计数据显示，预计2023年中国大陆高多层板和HDI板出货量将分别达到198.97亿美元和62.69亿美元，在PCB高端产品中的市场份额持续提升。
另一方，科翔股份目前产能已接近饱，2018-2020年，公司产能利用率分别为98.69%、105.86%和93.66%。也正是在这样的背景下，上市公司筹划定增募资加码印制电路板及半导体项目建设。
科翔股份表示，为了应对竞争压力，保持公司在PCB行业的主要厂商地位，公司需要在经营规模、生产能力、产品结构与技术实力等方面进行全方位的提升。本次向特定对象发行股票投资新增产线产品应用于新能源汽车、消费电子、通信和工业控制等领域，有助于使公司产品更好地适应国内外市场需求，提升公司盈利能力。
与此同时，经过持续多年的深耕，公司已成为全球排名靠前的PCB生产企业之一，整体生产能力和技术实力处于业内较为先进的水平。本次募投将有助于公司实现经营地域与规模的快速扩张，抓住新能源汽车的发展机遇，并加快江西科翔打造中国领先的工业4.0PCB智慧工厂的进程。
一期项目预计三季度投产
科翔股份于去年11月在深交所创业板挂牌上市，是一家从事高密度印制电路板研发、生产和销售的高新技术企业。公司公司目前拥有四个PCB生产基地，PCB年产能超过180万平方米，产品终端应用于消费电子、通讯设备、工业控制、汽车电子、计算机等领域。
近年来，公司经营业绩增长良好。2020年，公司实现营业收入16.02亿元，较上年同期增加20.60%，归母净利润为1.05亿元，较上年同期增加40.12%。2021年第一季度，公司实现营业收入4.47亿元，较上年同期增长59.26%，归母净利润1424.63万元，较上年同期增长13.42%。
谈及一季度经营情况，科翔股份表示，公司重点布局的高多层板、高密度互连HDI板、汽车板、新能源电源PCB等产品需求持续增长，公司营业收入同比大幅增加。持续优化供应链管理，积极应对铜、金、锡等重金属价格上涨，玻璃布供应短缺等趋势及行情。
实际上，科翔股份IPO募投的江西科翔一期项目进展备受投资者关注。在5月19日披露的投资者关系活动记录中，科翔股份表示，公司募投项目江西科翔一期的建设进度稳步推进，目前正进行厂房装修及智能制造设备的规划工作，预计2021年第三季度达到项目可使用状态，逐步实现公司经营地域与规模的扩张。