来源 :证券时报网2021-06-28
6月29日，科翔股份(300903)披露定增预案，拟募集资金总额不超过11亿元，扣除发行费用后拟将全部用于印制电路板及半导体建设项目（二期）。
具体来看，科翔股份该次定增拟在江西省九江市建设印制电路板及半导体建设项目（二期），用于生产高密度互连板（HDI）和新能源汽车多层板。该类PCB产品主要应用于新能源汽车、消费电子、通信和工业控制等相关领域。
本项目实施主体为科翔股份全资子公司江西科翔电子科技有限公司，项目建设周期18个月。项目建成达产后，将在现有基础上新增年产HDI板100万平方米和新能源汽车多层板60万平方米的产能。
公告披露，上述项目计划总投资11.2亿元，其中建设投资10.6亿元，铺底流动资金5902万元。
据了解，PCB是新能源汽车中电池模组、电控系统、汽车电子及物联网中的终端设备、服务器等的重要元器件，新能源汽车用PCB的市场需求将随着新能源汽车行业的爆发而快速增长。
科翔股份是国内产品品类最齐全、应用领域最广泛的PCB企业之一，随着下游应用领域的蓬勃发展和公司大客户战略的不断深入，存量客户单批次订单量不断上升，新客户如中国长城、中车电气、中恒电气、比亚迪等订单稳步增长。
科翔股份表示，上述客户对于产品的需求量大，要求供货周期短，产能不足已制约了公司的发展进程，因此，提升产能对于公司长期可持续发展尤为重要。
据披露，科翔股份此次募投项目扩产的PCB产品涵盖了包括新能源汽车、通信设备、工业控制、消费电子、医疗器械和计算机等领域，产品设计充分考虑了下游需求升级，实现公司高端产线的进一步丰富、优化，增强公司HDI板、多层板等高端产品的生产能力，提升公司生产效率和产品良率，释放更多高端产品的产能。
据了解，PCB行业属于资金密集型行业，需要持续的资金、设备投入以保证稳定的市场竞争力。近年来PCB行业市场份额正逐步向龙头企业集中，行业上市公司积极从事固定资产投资、提升产能。
随着行业竞争加剧，日本和韩国陆续退出市场，中国大陆高端PCB产品进口替代将进一步提速。数据显示，中国是全球最大的PCB生产基地，2020年产值达到350.54亿美元，2025年将达到461.18亿美元，占全球市场份额约为53.4%，仍然是全球PCB产值持续增长的主要动力源。
但同时，受中美贸易摩擦、疫情、市场竞争以及原材料价格波动等方面影响，PCB行业也存在诸多风险，科翔股份也在公告中做了相关风险提示。
2020年下半年以来，上游主要原材料价格迎来新一轮涨价周期。由于新冠肺炎疫情的影响，国外铜矿停工，开工不足，再加上全球宽松货币政策的影响，大宗商品铜价快速上涨。科翔股份生产印制电路板所需的原材料占成本的比重较高，价格主要受铜价波动影响，如果原材料供应量和价格出现较大的波动，将会对公司整体的毛利率及盈利能力带来负面影响。
对此，科翔股份表示，将采取措施将原材料上涨的压力转移或者通过新原材料的开发及提高材料利用率来抵消部分原材料价格上涨的压力，同时加强存货管理，优化采购订单，以应对原材料价格波动的部分风险。
据科翔股份业绩披露，2020年实现营收16亿，同比增长20.6%，归母净利润1.1亿，同比增长40.1%，毛利率为21.1%。今年一季度营收4.5亿，同比增长59.3%，归母净利润1424.6万，同比增长13.4%。