来源 :深交所互动易2025-12-08
irm1411274问 美畅股份 (300861)贵司在半导体、碳化硅领域有哪些布局？
2025-12-05 16:24:36
美畅股份 答irm1411274
尊敬的投资者，您好！公司针对半导体材料的切割需求，已成功研发了专用的金刚线。该系列产品在多年前已推向市场，目前工艺成熟、质量可靠，能够满足客户精密加工的需求。感谢您的关注！
2025-12-08 15:23:40