来源 :深交所互动易2026-05-25
irm1992509问四会富仕(300852)既然rcc跑通了1.6t光模块的去载板化流程，也有自己的pcba事业部，希望公司可以向CoWoP和先进封装方向进一步发展。成为最先跑通CoWoP+CPO的pcb厂之一。同时既然有厚铜4-15oz+陶瓷基板的技术实力，希望在AI电源PCB和AI服务器PCB中积极拓展客户，利用AI时代公司后发优势实现追赶
2026-05-16 16:59:14
四会富仕答irm1992509
尊敬的投资者您好，非常感谢您提出的宝贵建议。您提到的基于RCC去载板化优势及PCBA事业部能力，向CoWoP、CPO及先进封装方向发展的思路，以及利用厚铜（4-15oz）和陶瓷基板技术拓展AI电源与AI服务器PCB市场的想法，我们都已认真关注。公司将积极研究您的建议，努力把握AI时代机遇，奋力向前。感谢您的关注，谢谢。
2026-05-25 20:45:33