来源 :深交所互动易2026-01-14
irm1392001问帝科股份(300842)尊敬的董秘你好！请问贵公司的存储芯片业务开展的如何啊？长鑫科技马上要上市了，公司与长鑫科技有没有业务合作啊？未来公司有没有想完善存储芯片产业链啊？真正做到整线。同时公司目前铜浆出货情况如何？今年会大规模的出货吗？铜浆相对银浆利润会更高吗？生产难度会更大吗？公司铜浆有没有相关专利保护?
2026-01-05 11:47:25
帝科股份答irm1392001
您好，公司存储芯片业务已经构建从“方案设计—晶圆测试—封装—成品测试—交付”的“后段全链体系”，公司从长鑫科技采购DRAM晶圆用于生产存储产品，公司存储芯片业务产品系列完备，覆盖主流应用市场，2025年存储芯片业务规模增长显著。公司基于长期研发、系统性推出的高铜浆料解决方案，目前已经于下游战略龙头客户处实现了规模化量产与出货，有效降低了金属化成本，预期今年在战略客户处将实现更大规模的大量产；同时公司的高铜浆料解决方案因“可靠、可量产、可负担”等优势，受到业内众多客户的广泛认可与跟进。感谢关注
2026-01-14 11:30:04